讓台灣製造廠一步踏入 AI+ IOT 的轉型革命,研華打造資料驅動的軟硬整合應用框架

 研華 物聯網 iot

人工智慧的快速發展,為物聯網帶來新一波革命,將深度學習或 AI 演算法加到 IoT 系統架構中,讓物聯網裝置變得聰明,成為最新的科技趨勢,「因應 AIoT 的發展,研華也重新詮釋 SRP(Solution Ready Package)應用框架,以工業物聯網平台 WISE-PaaS 為基礎,打造出整合軟硬體、可以快速複製的物聯網行業應用解決方案,」研華技術長楊瑞祥說。

研華 SRP 再進化,從功能導向走向資料驅動

研華技術長楊瑞祥

楊瑞祥口中的 SRP,乃是針對各個垂直產業所開發的工業物聯網解決方案,其滿足了 7~8 成應用需求,剩下的 2~3 成則交給各行各業專門的系統整合商負責,由系統整合商做最後的安裝、調整與客製,目前研華主要鎖定在智慧製造/工業 4.0、設備聯網(M2I)、智慧城市範圍下的智慧零售與智慧醫療、能源與環境管理幾大領域。

其實,研華早在 2013 年便提出 SRP 營運新模式,當時雖然同樣強調產業應用與雲端服務,但架構上還是傳統主從式(client-server)架構,只是將伺服器搬上雲端,並針對不同客戶需求去設計具有相關功能的解決方案,這種功能導向的架構,將物聯網資料與系統功能深深地綁在一起,造成系統演化上的困難,幾乎每換一個應用情境,就得重新設計、開發,自然難以實現大量複製、快速導入的目標。

之後隨著產業變革、進入以數據為基礎的年代,研華 SRP 模式也有了全新的概念與框架。為了滿足市場上對數據蒐集與分析的需求,第二代 SRP 的架構從功能導向走向資料驅動,將物聯網環境中的所有資料先集中在雲平台,以這些資料為基礎,再去開發不同的應用,例如:AI 分析、視覺化呈現等。

楊瑞祥解釋,現行 SRP 主要目的是為使用者提供數據蒐集相關的解決方案,從邊緣端的感測設備與閘道器、雲平台、AI 分析、視覺化呈現分析結果,再結合產業專業知識,這一整個框架就是研華現在所謂的 SRP,而 WISE-PaaS 平台則是第二代 SRP 的基礎、也是 SRP 能夠彈性且快速部署的關鍵。

以 WISE-PaaS 平台為基礎,解決製造廠商資料跨平台使用問題

WISE-PaaS 是研華與資策會針對工業物聯網應用共同提出的雲服務軟體平台,提供多種類數據資料庫、與現場對接的 IoT Hub、運算資源管理、多租戶管理、彈性擴充、人工智慧模型訓練與佈署框架、管理看板可視化、多層次資安管理…等服務,其與一般 PaaS 平台最大差異在於,考量到資料遷移性與工業環境使用需求。

由於數據是現代最有價值的資產,免不了會受到政府法規限制,或是企業自身的政策要求,例如:製造工廠通常規範資料不能攜出廠外,導致數據儲存地點也跟著被限制,因此 WISE-PaaS 平台具備跨雲設置的特性,可以在私有雲或任何一家公有雲上啟動,讓 IoT 應用不會因此而受限,「無論微軟 Azure、亞馬遜 AWS、大陸阿里雲等,都可以透過 WISE-PaaS 平台開發相關的應用,」楊瑞祥說。

再者,工業現場有各種不同廠牌、不同種類的設備,每一種都有自身專屬的通訊協議,因此在做資料蒐集前,必需先整合各種不同的通訊標準,而研華長期深耕工業應用領域,可以對接各種不同工控協議,使得 WISE-PaaS 平台與邊緣裝置有很好的連結能力,能夠滿足各式各樣的工業應用需求。

楊瑞祥表示,過去以功能為主的開發方式,比較難進行跨產業的應用,如今透過 WISE-PaaS 平台,便能依據使用需求,彈性地調整與建置底層資料蒐集架構,進而達到快速部署、大量複製的目的,如此才能帶動物聯網應用的蓬勃發展。

透過「共創」模式,跟夥伴合作共同創造物聯網成長商機

也因此過去 1~2 年來,研華積極邀請各個產業雲服務解決方案供應商,將解決方案遷移到在 WISE-PaaS 平台上,或在平台上重新開發專門的產業應用。在日前舉辦的 WISE-PaaS 全球夥伴會議上,研華已經公佈 9 套 SRP 共創解決方案,預計在年底世界夥伴大會 (WPC) 上,將發表 30 個與夥伴共創的物聯網行業解決方案 (AIoT.SRPs),並聯合 50 家共創夥伴展出關鍵領域創新應用。

楊瑞祥強調,在物聯網發展的第一階段,研華以硬體平台為主、進行產品導向的購併,到了第二階段則強調 WISE-PaaS 平台與 SRP 行業應用解決方案,希望加快物聯應用落地的速度,至於最後第三階段則要與軟體新創夥伴或是 Domain Focused SI 攜手合作,透過共創模式落實產業雲服務,進而建構出台灣的工業物聯網供應鏈,讓物聯網也能像電子業一樣,成為下一波帶動台灣經濟成長的產業力量。

了解更多研華物聯網共創生態圈,11/1-2 研華物聯網共創峰會 開放報名中

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